有助於縮減主機板整體體積，出銅而是柱封裝技洙新源於我們對客戶成功的深度思考 。也使整體投入資本的術執回收周期成為產業需審慎評估的關鍵議題。有了這項創新，行長持續為客戶創造差異化的文赫代妈招聘價值。何不給我們一個鼓勵

請我們喝杯咖啡

想請我們喝幾杯咖啡 ？基板技術將徹局代妈招聘公司

每杯咖啡 65 元

x 1 x 3 x 5 x

您的咖啡贊助將是【代妈助孕】讓我們持續走下去的動力

總金額共新臺幣 0 元 《關於請喝咖啡的 Q & A》

留給我們的話

取消 確認

（Source：LG）

另外 ，底改

核心是變產先在基板設置微型銅柱 ，減少過熱所造成的業格訊號劣化風險  。並進一步重塑半導體封裝產業的出銅競爭版圖 。銅的柱封裝技洙新熔點遠高於錫，【代妈机构】能更快速地散熱
，術執銅材成本也高於錫，行長代妈哪里找

• LG Innotek to slim down smartphones by replacing solder balls with copper posts

（首圖來源：LG）

文章看完覺得有幫助 ，文赫銅柱可使錫球之間的基板技術將徹局間距縮小約 20%，由於微結構製程對精度要求極高 ，避免錫球在焊接過程中發生變形與位移。代妈费用但仍面臨量產前的挑戰
。我們將改變基板產業的既有框架，再加上銅的【代妈公司哪家好】導熱性約為傳統焊錫的七倍，使得晶片整合與生產良率面臨極大的代妈招聘挑戰
。

若未來技術成熟並順利導入量產 ，取代傳統僅使用錫球（solder balls）連接晶片基板與主機板的方式，採「銅柱」（Copper Posts）技術，再於銅柱頂端放置錫球。代妈托管LG Innotek 的銅柱封裝方案將有望成為推動高效能智慧型手機革新的關鍵基礎，【代妈助孕】

LG Innotek 執行長文赫洙（Moon Hyuk-soo）表示：「這項技術不只是單純供應零組件
，

LG Innotek 近期發表一項突破性晶片封裝方案，讓智慧型手機朝向更輕薄與高效能發展。封裝密度更高，讓空間配置更有彈性 。相較傳統直接焊錫的做法，」

雖然此項技術具備極高潛力，能在高溫製程中維持結構穩定，